2026年9月28日，最高人民法院公布了《 瑞典某公司与国家知识产权局发明专利申请驳回复审行政纠纷 》行政判决书， （2025）最高法知行终183号。
本案涉及爱立信于2016年申请的一件名为“ 多层印刷电路板和无线通信节点 ”的专利CN 201680086254.7。从涉案的技术来看，这并非是一件标准必要专利，而是一件涉及5G通信硬件的发明，发明的 载体就是多层PCB，创新主要是PCB叠层结构、板内集成射频器件与天线层。其所要解决的行业痛点主要是，5G时代Massive MIMO通道变多导致的连接器暴增，成本高、装配难、可靠性差等问题，因此爱立信提出了这个把射频电路、滤波器、天线全部压到同一块多层PCB内部，砍掉大量外部连接器的方案，这样就可以很好实现小型化和低成本。因此是一件典型的工程改进型专利。
这件专利的发明者是一位华人，爱立信除了在中国申请外，在美国和欧洲都有布局，其中美国专利已经在2019年获得授权，欧洲的两件专利中，一件已经在2022年获得授权。但是目前中国的这件专利，在专利局审查部门驳回后，爱立信提出的复审，此后又经历了北京知识产权法院一审和最高人民法院二审，结果是最高法院支持了一审裁决，以积国知局的复审驳回决定。
最高法院在二审中， 爱立信曾主张对比文件1未公开“多层PCB”“无线电层”“隔离层”“天线元件贴在天线层表面层”等，但二审逐项否定：本申请未限定PCB仅一个基板，隔离层可含基板；对比文件1天线基板、放热块、RF基板紧密结合为一体，相当于多层PCB；RF基板及PA、LNA、收发切换器实现无线电层功能；放热块位于天线基板与RF基板间，铜制、接地，起隔离散热作用；微带天线亦贴附于天线基板表面。故区别仍为上述两项。多层电路层为常用手段，对比文件3给出设置TRX的启示，权利要求1、6不具备创造性。权利要求3、8中表面安装式滤波器属惯用手段，权利要求4、9中CPU、RAM属常规选择，其余亦无创造性。最终驳回上诉，维持原判。
或受到这件中国专利被驳回的影响，爱立信已经在2024年采取了分案申请的方式，在该专利基础上又新增了一件中国同族专利申请，旨在备用，目前该分案的中国专利还在等待提案的状态，这也表明爱立信并不急于获得专利授权，相反是基于这件专利似乎在为未来谋划打算。
中华人民共和国最高人民法院
行 政 判 决 书
（2025）最高法知行终183号
上诉人（一审原告、 专利 申请人） ：瑞典爱立信有限公司〔TELEFONAKTIEBOLAGETLMERICSSON（PUBL）〕。住所地：瑞典王国斯德哥尔摩SE-16483（SE-16483STOCKHOLM，SWEDEN）。
代表人 ：斯蒂凡·达贝利乌斯（StefanDaberius），该公司财政与客户金融部门主管。
代表人 ：阿莎·孔贝杰（AsaKonnbjesr），该公司企业金融部门主管。
委托诉讼代理人 ：张鲁滨，北京市中咨律师事务所 专利 代理师。
委托诉讼代理人 ：马利蓉，北京市中咨律师事务所 专利 代理师。
被上诉人（一审被告）： 国家知识产权局。住所地：中华人民共和国北京市海淀区蓟门桥西土城路6号。
委托诉讼代理人 ：武建刚，该局审查员。
委托诉讼代理人 ：柴瑾，该局审查员。
上诉人瑞典爱立信有限公司（以下简称爱立信公司）与被上诉人国家知识产权局发明 专利 申请驳回复审行政纠纷一案，涉及 专利 申请人为爱立信公司、名称为“多层印刷电路板和无线通信节点”的发明 专利 申请（以下简称本申请）。国家知识产权局作出第1382560号复审请求审查决定（以下简称被诉决定），维持其原审查部门对本申请作出的驳回决定；爱立信公司不服被诉决定，向北京知识产权法院（以下简称一审法院）提起诉讼，请求撤销被诉决定，判令国家知识产权局重新作出审查决定。一审法院于2024年12月26日作出（2024）京73行初5818号行政判决（以下简称一审判决），驳回爱立信公司的诉讼请求；爱立信公司不服一审判决，向本院提起上诉。本院于2025年2月27日立案后，依法组成合议庭，并于2026年7月23日询问当事人，上诉人爱立信公司的委托诉讼代理人张鲁滨、马利蓉，被上诉人国家知识产权局的委托诉讼代理人武建刚、柴瑾到庭参加询问。本案现已审理终结。
本案基本事实如下：本申请系名称为“多层印刷电路板和无线通信节点”的发明 专利 申请，申请人为爱立信公司，申请号为201680086254.7，申请日为2016年5月31日，公开日为2019年1月15日。作为本案审查基础的权利要求为爱立信公司于2023年7月25日修改的权利要求1-12，其中权利要求1、3、4、6、8、9的具体内容为：
“1.一种无线通信节点中的多层印刷电路板PCB，包括：
在所述PCB的一侧上的多个无线电层（501，601），其中，至少一个无线电组件将安装在所述多个无线电层的表面层上，所述至少一个无线电组件包括收发器（TRX）组件；
在所述PCB的另一侧上的至少一个天线层（502，602），其中，天线元件将被贴在所述至少一个天线层的表面层上；以及
位于所述多个无线电层和所述至少一个天线层之间的隔离层（603）。
……
3.根据权利要求1或2所述的无线通信节点中的PCB，其中，所述至少一个无线电组件还包括：
表面安装式滤波器。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的无线通信节点中的PCB，其中，所述至少一个无线电组件包括以下中的一个或多个基带组件：FPGA、DSP、CPU和RAM。
……
6.一种无线电信系统中的无线通信节点，所述无线通信节点包括：
多层PCB；
安装在所述多层PCB的表面层上的至少一个无线电组件，所述至少一个无线电组件包括
收发器（TRX）组件；以及
贴在所述多层PCB的另一表面层上的至少一个天线元件；其中，所述多层PCB包括：
多个无线电层（701，801），包括其上安装有所述至少一个无线电组件的所述表面层；
至少一个天线层（702，803），包括其上贴有所述至少一个天线元件的所述另一表面层；以及
位于所述多个无线电层和所述至少一个天线层之间的隔离层（802）。
……
8.根据权利要求6或7所述的无线通信节点，其中，所述至少一个无线电组件还包括：
表面安装式滤波器
9.根据权利要求6至8中任一项所述的无线通信节点，其中，所述至少一个无线电组件包括以下中的一个或多个基带组件：FPGA、DSP、CPU和RAM。”
2022年10月11日，国家知识产权局实质审查部门驳回本申请。主要理由为：原权利要求1-14不具备2008年修正的《中华人民共和国 专利 法》（以下简称 专利 法）第二十二条第三款规定的创造性。
针对爱立信公司提出的复审请求，国家知识产权局引用了如下证据：
对比文件1：CN1706071A，公开日为2005年12月7日。对比文件1公开了一种采用使高输出放大器、低噪声放大器等有源元件与天线单元一体化结构的有源天线，并具体公开了以下的技术特征（参见说明书第1页第1行-第7页第18行，附图1-8）：该有源天线用于无线通讯系统中，主要由天线基板106、放热块111和RF基板107来构成，放热块111还具有作为机架和GND的功能，天线基板106、放热块111、RF基板107之间彼此紧密结合，能够保持作为有源天线的一体性以及将在RF基板107发生的热量高效率地放热（参见说明书第3页第22-26行），通过不将两个基板之间使用如同轴缆等连接部件而是以焊接等方式连接，可以在制造一般的多层基板等工程中容易地进行制造（参见说明书第5页第12-14行）。由于放热块111的存在，位于放热块两侧的RF基板107和天线基板106之间发生电切断，放热块由铜制成并接地（参见说明书第5页第3段、附图3）。收发切换器101、104可以包括滤波器（参见说明书第3页第4-8行）。有源天线系统包括多个天线元件（参见附图8）。
对比文件3：US2015/0381229A1，公开日为2015年12月31日。对比文件3公开了一种集成在多层印刷电路板上的天线馈电器，具体公开了以下技术特征（参见说明书[0005][0064][0065]段，附图9，12）：集成有天线馈电设备的多层PCB板包括设置在PCB板下表面的收发器905，收发器包括功率放大器、滤波器、发送与接收（TRX）开关、双工器、混合器、模拟-数字转换器（ADC）/数字-模拟转换器（DAC），在PCB板的上表面上设置有天线组件。天线系统包括布置成与多层印刷电路板（PCB）层叠接近的天线元件以及位于天线元件相反侧的收发器，多层PCB层叠包括多个交替的导电层和介电层，其中，第一导电层配置为用作天线接地面层并且包括缝隙开口，第二导电层配置为用作屏蔽层，第三导电层配置为用作系统接地面层。基带910包括诸如ASIC、FPGA、DSP、存储器等处理电路。
2023年9月19日，国家知识产权局作出被诉决定认为：（一）权利要求1与对比文件1的区别技术特征为：（1）无线电层为多个；（2）无线电组件包括收发器组件。基于该区别技术特征，权利要求1实际解决的技术问题为：具体选择无线电组件的设置及类型。在对比文件1的基础上结合对比文件3和本领域的公知常识得到权利要求1所请求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求1的技术方案不具有突出的实质性特点，不具备创造性。（二）权利要求6与对比文件1的区别技术特征为：（1）无线电层为多个；（2）无线电组件包括收发器组件。基于该区别技术特征，权利要求6实际解决的技术问题为：具体选择无线电组件的设置及类型。基于与评述权利要求1相同的理由，权利要求6相对于对比文件1、3和本领域公知常识的结合不具备创造性。（三）权利要求2-5、7-12的附加技术特征或被对比文件公开，或属于本领域的常规选择，故在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求2-5、7-12亦不具备创造性。国家知识产权局据此决定：维持其原审查部门对本申请作出的驳回决定。
爱立信公司不服被诉决定，于2024年3月25日向一审法院提起诉讼，请求撤销被诉决定，判令国家知识产权局重新作出审查决定。事实和理由为：对比文件1中的放热块与本申请中的隔离层在结构和功能上均具有实质性区别，本领域技术人员完全不会认为二者等同。本申请的权利要求1和6相比于现有技术具有突出的实质性特点和显著的进步，具备 专利 法第二十二条第三款规定的创造性。在此基础上，权利要求2-5和7-12也具备创造性。
国家知识产权局一审辩称：坚持被诉决定的意见。请求驳回爱立信公司的诉讼请求。
一审法院经审理认定了上述事实。
一审法院认为：
关于权利要求1。被诉决定认定的区别技术特征并无不当，一审法院予以确认。关于区别技术特征（1），为了便于实现复杂电路互连而采用多层电路层是本领域中的常用技术手段。关于区别技术特征（2），对比文件3公开的技术特征在对比文件3中所起的作用和在本申请中所起的作用相同，都是将收发器设置于安装有天线的多层电路板上与天线直接通信，对比文件3给出了相应的结合启示。因此，在对比文件1的基础上结合对比文件3和本领域的公知常识得到权利要求1所请求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求1的技术方案不具有突出的实质性特点，不具备 专利 法规定的创造性。
关于权利要求6。权利要求6和对比文件1的区别技术特征与权利要求1和对比文件1之间的区别技术特征相同，基于与权利要求1评述相同的理由，权利要求6相对于对比文件1、3和本领域公知常识的结合不具备创造性。
被诉决定有关权利要求2-5、7-12不具备创造性的认定，并无不当，一审法院予以确认。
一审法院依照 专利 法第二十二条第三款、《中华人民共和国行政诉讼法》第六十九条之规定，判决：“驳回原告瑞典爱立信有限公司的诉讼请求。案件受理费人民币100元，由原告瑞典爱立信有限公司负担。”
爱立信公司不服一审判决，向本院提起上诉，请求：1.撤销一审判决；2.撤销被诉决定并判令国家知识产权局重新作出审查决定。事实和理由为：（一）本申请权利要求1具备创造性。1.本申请的核心构思是将天线部分和无线电部分集成到单个多层PCB中，对比文件1公开的是有源天线，并不涉及无线电部分。2.对比文件1并未公开本申请权利要求1中“无线电层”“隔离层”“天线元件将被贴在所述至少一个天线层的表面层上”技术特征。3.对比文件3无法给出“在一侧设有天线元件的多层PCB的另一侧安装收发器（TRX）组件”的教导或启示。（二）基于与权利要求1相同的理由，权利要求6亦具备创造性。在权利要求1、6具备创造性的基础上，权利要求2-5、7-12亦具备创造性。
国家知识产权局辩称：坚持被诉决定的意见。请求驳回爱立信公司的上诉请求。
本院二审期间，当事人均未提交新的证据，并均对一审判决对于证据真实性、合法性和关联性的认定不持异议。
本院经审理查明：一审法院认定的事实基本属实，本院予以确认。
本院另查明：
本申请说明书[0008]段记载：“在上述MIMO系统中，多个天线元件被设计成通过多个无线电分支发送信号。假设设计了N个无线电分支，则在滤波器单元和天线单元之间有N个连接器，并且在滤波器单元和无线电单元之间有N个连接器。N越大，需要的连接器越多。不仅连接器的成本相当高，而且组装2N个连接器的难度相当大，尤其是N增加到64。”
[0044]-[0046]段记载：“[0044]在图6所示的实施例中，上述多层PCB还包括在多个无线电层和至少一个天线层之间的隔离层（603）。隔离层主要用于屏蔽多个无线电层免受至少一个天线元件的辐射，使得至少一个无线电元件和多个无线电层进行的信号处理和发送不会受到天线元件（一个或多个）的电磁辐射的干扰。[0045]在另一实施例中，隔离层（603）主要由铜或金-铜合金制成。或者，隔离层包括涂有铜或一些金属合金的基板。在更详细的实施例中，隔离层的厚度优选地类似于多层PCB中的层的平均厚度，例如在0.2～0.3mm之间。然而，这不是本申请主要关注的内容。[0046]参照图7，在另一实施例中，上述多层PCB还包括分别包括在多个无线电层（701）和至少一个天线层（702）中的接地平面。多个无线电层中的接地平面可以被设计成在多个无线电层和至少一个天线层之间没有隔离层的情况下远离天线辐射。至少一个天线层中的接地平面被设计成降低对至少一个无线电组件的辐射影响。更具体地，至少一个天线层包括紧邻多个无线电层（701）的整个接地平面层（7021）。为了辐射隔离和散热以省略隔离层，相比于如上所述的隔离层的厚度为0.2～0.3mm，至少一个天线层的接地平面层的厚度优选地在0.5～0.8mm之间。”
[0050]-[0053]段记载：“[0050]因此，当PCB组装到通信节点中时，至少一个无线电组件安装在多层PCB的表面层上，参见图7和图8，其中表面安装式滤波器安装在PCB的表面无线电层上作为至少一个无线电组件之一。其他无线电组件将包括以下中的一个或多个：[0051]功率放大器（PA），和[0052]收发器（TRX）组件。[0053]收发器向基带部分发送信号和从基带部分接收信号。功率放大器用于放大来自TRX的信号，以便通过天线元件进行传输。”
对比文件1说明书记载：“图2所示的有源天线的电路包括：天线100、高输出放大器（PA）102、低噪声放大器（LNA）103、将天线信号线分离为发送侧和接收侧的收发切换器101、以及将连接到无线装置的信号线分离为发送侧和接收侧的收发切换器104。”
二审询问中，爱立信公司明确，若权利要求1、6不具备创造性，仅主张权利要求3、4、8、9仍具备创造性。
以上事实有本申请说明书、对比文件1说明书、二审询问笔录在案佐证。
本院认为：本案系发明 专利 申请驳回复审行政纠纷。本申请的申请日在2008年修正的 专利 法施行日（2009年10月1日）之后、2020年修正的 专利 法施行日（2021年6月1日）之前，本案应适用2008年修正的 专利 法。本案二审争议焦点问题是：本申请权利要求是否具备创造性。
专利 法第二十二条第三款规定：“创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。”发明是否具备创造性，需要判断对本领域技术人员来说，要求保护的发明相对于现有技术是否显而易见，通常按照以下三个步骤进行：第一，确定最接近的现有技术；第二，确定发明与最接近的现有技术之间的区别技术特征，根据该区别技术特征所能达到的技术效果确定发明实际解决的技术问题；第三，从最接近的现有技术和发明实际解决的技术问题出发，判断要求保护的发明对本领域技术人员来说是否显而易见。
（一）关于权利要求1、6是否具备创造性
爱立信公司主张对比文件1并未公开本申请权利要求1中“多层印刷电路板PCB”“无线电层”“隔离层”“天线元件将被贴在所述至少一个天线层的表面层上”等技术特征，被诉决定遗漏区别技术特征，本申请权利要求1具备创造性。对此，本院评述如下：
第一，关于对比文件1是否公开本申请权利要求1“多层印刷电路板PCB”技术特征。爱立信公司主张本申请中多层印刷电路板PCB只有一个基板，而对比文件1中存在RF基板、天线基板两块基板，故对比文件1未公开本申请“多层印刷电路板PCB”技术特征。对此，本院认为，首先，《最高人民法院关于审理 专利 授权确权行政案件适用法律若干问题的规定（一）》第二条第一款规定：“人民法院应当以所属技术领域的技术人员在阅读权利要求书、说明书及附图后所理解的通常含义，界定权利要求的用语。权利要求的用语在说明书及附图中有明确定义或者说明的，按照其界定。”本申请权利要求及说明书中对于多层印刷电路板PCB的含义并无明确限定，爱立信公司主张本申请的多层印刷电路板PCB仅有一个基板，但本申请说明书[0045]段记载，“隔离层包括涂有铜或一些金属合金的基板”，可见本申请中并未排除隔离层也可为一个基板，故爱立信公司有关本申请多层印刷电路板PCB仅有一个基板的主张，依据不足。其次，根据本申请说明书[0008]段的记载，本申请的发明点是将天线部分和无线电部分集成到被组装在通信节点中的一个印刷电路板中，以便省去分别从滤波器单元到天线单元和无线电单元的传统连接器。对比文件1公开了天线基板、放热块、RF基板彼此紧密结合，“能够保持作为有源天线的一体性”，且“通过不将两个基板之间使用如同轴缆等连接部件而是以焊接等方式连接，可以在制造一般的多层基板等工程中容易地进行制造”。可见，对比文件1中天线基板、放热块、RF基板紧密结合形成的一体结构相当于本 专利 的“多层印刷电路板PCB”，故对比文件1公开了本申请权利要求1“多层印刷电路板PCB”技术特征。
第二，关于对比文件1是否公开本申请权利要求1“无线电层”技术特征。爱立信公司主张对比文件1中的RF基板是用于安装属于天线部分的低噪声放大器等RF器件，而并非用于安装诸如收发器（TRX）组件之类的无线电组件。对此，本院认为，根据本申请说明书[0050]-[0053]段的记载，无线电组件包括功率放大器、收发器等。收发器向基带部分发送信号和从基带部分接收信号，功率放大器用于放大来自TRX的信号，以便通过天线元件进行传输。对比文件1公开了其具有收发切换器，还包括用于放大功率的高输出放大器（PA）102、低噪声放大器（LNA）103，也即，其起到了本申请“无线电层”的功能，故对比文件1公开了本申请权利要求1“无线电层”技术特征。
第三，关于对比文件1是否公开本申请权利要求1“隔离层”技术特征。爱立信公司主张对比文件1中放热块与本申请的隔离层作用、厚度不同。根据本申请说明书[0044]-[0046]段的记载，本申请隔离层放置于多个无线电层和至少一个天线层之间，主要由铜或金-铜合金制成，作用为屏蔽多个无线电层免受至少一个天线元件的辐射及散热。对比文件1中放热块放置于天线基板和RF基板之间，可以是铜制的，主要起到散热作用，同时放热块还具有接地的功能，可见，对比文件1中放热块也起到隔离的作用。至于隔离层的厚度，本申请权利要求1并未对此进行限定。对比文件1中放热块的设置位置、材质、作用与本申请的隔离层相同，故对比文件1公开了本申请权利要求1“隔离层”技术特征。
第四，关于对比文件1是否公开本申请权利要求1“天线元件将被贴在所述至少一个天线层的表面层上”技术特征。爱立信公司主张对比文件1中的天线是微带天线（MSA），而本申请是贴片天线。对此，本院认为，本申请权利要求及说明书中并未明确记载贴片天线如何贴附在天线层表面上，而对比文件1公开了微带天线放置在天线层表面，从对比文件1附图3可见，其微带天线也是贴附在天线基板表面，故对比文件1公开了本申请权利要求1“天线元件将被贴在所述至少一个天线层的表面层上”技术特征。
第五，关于被诉决定认定的区别技术特征及技术启示。首先，关于区别技术特征（1），为了便于实现复杂电路互连而采用多层电路层是本领域的常用技术手段。其次，关于区别技术特征（2），爱立信公司主张对比文件1无法与对比文件3结合得到区别技术特征（2）。对此，本院认为，对比文件3公开了在PCB板下表面设置有收发器905，收发器包括功率放大器、滤波器、发送与接收（TRX）开关、双工器、混合器、模拟-数字转换器（ADC）/数字-模拟转换器（DAC），在PCB板的上表面上设置有天线组件，上述技术特征的作用与本申请相关技术特征的作用相同，故对比文件3给出了结合启示。因此，在对比文件1的基础上结合对比文件3和本领域的公知常识从而得到权利要求1所请求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求1的技术方案不具备创造性。
爱立信公司关于权利要求6的上诉主张与权利要求1基本一致，基于与权利要求1基本相同的理由，权利要求6亦不具备创造性。
（二）关于权利要求3、4、8、9是否具备创造性
关于权利要求3、8的创造性。对比文件1公开了滤波器，而将滤波器形成为表面安装式属于本领域惯用的技术手段。因此，在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求3、8也不具备创造性。
关于权利要求4、9的创造性。对比文件3公开了处理电路，而具体包括CPU、RAM属于本领域的常规选择。因此，在其引用的权利要求不具备创造性时，权利要求4、9亦不具备创造性。
关于权利要求2、5、7、10-12的创造性。爱立信公司对此未提出其具备创造性的具体理由。经审查，被诉决定有关权利要求2、5、7、10-12不具备创造性的认定，并无不当，本院予以确认。
综上所述，爱立信公司的上诉请求不能成立，应予驳回。一审判决认定事实清楚，适用法律正确，应予维持。依照《中华人民共和国行政诉讼法》第八十九条第一款第一项之规定，判决如下：
驳回上诉，维持原判。
二审案件受理费人民币100元，由瑞典爱立信有限公司负担。瑞典爱立信有限公司已预交人民币100元，无需退还，无需补交。
本判决为终审判决。
审 判 长 魏 磊
审 判 员 李 嵘
审 判 员 刘炫孜
二〇二六年九月十七日
法官助理 游美玲
技术调查官 傅 颖
书记员 王 怡
23:59 (Beijing) | 17:59 CEST, 11:59 EDT, 08:59 PDT`
10:59 (Beijing) | 04:59 CEST, 22:59 EDT, 19:59 PDT`
